近紅外（SWIR）光一般定義為0.9－1.7μm波長范圍內的光線，但也可歸入0.7－2.5μm波長范圍。由于硅傳感器的上限約為1.0μm，SWIR成像需要能在SWIR范圍內工作的獨特組件。砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是在SWIR中使用的主要傳感器，可覆蓋典型的SWIR頻帶，但可擴展低至550nm和高至2.5μm。雖然市場上可提供線性線掃描InGaAs傳感器，但區域掃描InGaAs傳感器一般受到ITAR限制，只能用于特定商業應用，且必須獲得適當許可。SWIR成像透鏡可根據SWIR波 長專門設計、優化和進行抗反射鍍膜（鍍減反膜）。ITAR（國際條約和武器條例）由美國政府實施。 受ITAR限制的產品必須遵守嚴格的出入口條例，才可在美國境內和境外制造和/或銷售。然而，如SWIR之類的透鏡可在具有適當許可證的情況下用于許多商業應用。

圖 1: 說明SWIR波長范圍的電磁光譜

物體本身就可以輻射出中紅外（MIR）和遠紅外（LWIR）光，近紅外（SWIR）和可見光比較類似，所發出的光子都會被物體反射或吸收，如果需要呈高對比 度的像則需要分辨率更高。周圍環境的星點光以及背景輻射(夜間發光)會發射近紅外光并提供較好的戶外照明，夜視成像。

必須使用根據SWIR波段設計和鍍膜的透鏡（使用設計并鍍有SWIR膜層的鏡頭很有必要）。設計用于可見光的透鏡（鏡頭在SWIR波段成像），會導致低影像 分辨率（分辨率大幅下降）和高光學像差（且光學像差變大）。由于SWIR波長傳輸通過的專為SWIR設計的玻璃、透鏡和其他光學組件（濾光片、窗口片等） 可以使用與可見光組件相同的工藝制造，因此可降低制造成本，在系統內使用保護性窗口片和濾光片。

大量使用可見光難以或無法實施的應用可通過SWIR完成。當使用SWIR成像時，水蒸氣、霧和硅等特定材料均為透明。此外，在可見光環境下近乎相同的顏色 使用SWIR可輕松區分。

SWIR應用 SWIR成像廣泛用于各種不同的應用，包括電子板檢查、太陽能電池檢測、生產檢查、識別與排序、監測、反假冒、過程質量控制等。要了解SWIR成像的優勢，可考慮一些使用可見光和使用SWIR成像的普通日常用品的視覺范例。